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AI帶動半導(dǎo)體剛需 成未來主要動能
- 全球半導(dǎo)體景氣今年回升，但力道溫和，DIGITIMES分析師陳澤嘉預(yù)估，2024年全球晶圓代工業(yè)營收估達1,591億美元、年增14％，陳澤嘉進一步表示，在AI及HPC應(yīng)用帶動先進制程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長主要動能。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自2022年進入庫存調(diào)整，至2024年上半雖進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍現(xiàn)疲軟，電子業(yè)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)表現(xiàn)溫和，致2024年成熟制程將承壓。不過，AI／HPC應(yīng)用帶動先進制程需求暢旺下，陳澤嘉預(yù)估今年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收成長動能營收將達1,591億美元，
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惠普研發(fā)部門首次裁員，未來轉(zhuǎn)型計劃能否成功？
- 據(jù)PC供應(yīng)鏈傳出消息，惠普正在調(diào)整其在中國臺灣的員工隊伍，計劃從10月開始分兩個階段裁員，其中，研發(fā)部門將裁員20~30人，中國臺灣高級管理層也將發(fā)生變化。這是惠普針對研發(fā)團隊首次采取的大規(guī)模舉措。此次裁員或與公司“加快推進Taiwan+1策略腳步”存在一定關(guān)聯(lián)，2022年末，惠普宣布“未來轉(zhuǎn)型計劃”即通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型、產(chǎn)品組合優(yōu)化和運營效率推動顯著的結(jié)構(gòu)性成本節(jié)約，當時曾透露：“計劃未來三年內(nèi)裁員4000至6000人”。未來轉(zhuǎn)型計劃伴隨轉(zhuǎn)型計劃的不斷推進，惠普因產(chǎn)品組合優(yōu)化和運營效率改革帶來的人事調(diào)整，或
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存力與算力，AI時代誰主沉浮？
- 在 2024 年的今天，人工智能已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，從醫(yī)療診斷到智能交通，從金融分析到智能家居，AI 技術(shù)的發(fā)展正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。這一背景下，算力和存力成為了支撐人工智能發(fā)展的兩大關(guān)鍵要素。究竟算力與存力誰更重要，成為了一個備受關(guān)注的問題。何為算力與存力？算力，顧名思義，是指計算能力。算力是數(shù)字時代的核心驅(qū)動力之一。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的不斷進步，算力的需求呈現(xiàn)出爆炸式增長。從云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理到邊緣設(shè)備的實時計算，算力的提升使得我們能夠更快地處理數(shù)據(jù)、更準確地模擬復(fù)雜
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(2024.10.8)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康
- 半導(dǎo)體一周要聞 2024.10.1- 2024.10.71. SEMI中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主率逐年攀升，預(yù)計2027年達26.6%全球半導(dǎo)體市場趨勢：2024年全球半導(dǎo)體營收將實現(xiàn)16%的增長。全球晶圓產(chǎn)能：全年增長6%，到2026年中國12英寸晶圓產(chǎn)能將占到26%。全球半導(dǎo)體設(shè)備：上半年，出貨總額為532億美元，預(yù)計2025年出現(xiàn)16%的反彈。下圖表示全球半導(dǎo)體銷售額從2000年達到2000億美元，2014年達3000億美元2014年達4000億美元，2018年達5000億美元及2021年實現(xiàn)60
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三星電子將把AI技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)平臺
- 據(jù)外媒，當?shù)貢r間10月3日，三星電子在美國加州硅谷麥克納里會議中心舉辦了2024三星開發(fā)者大會（SDC）。會上，三星電子重磅發(fā)布了將人工智能（AI）技術(shù)應(yīng)用于其物聯(lián)網(wǎng)（IoT）平臺SmartThings的計劃，標志著家庭智能設(shè)備互聯(lián)互通的新進展。報道稱，三星電子在此次大會上宣布的目標是通過AI技術(shù)的輔助，將SmartThings平臺的功能進一步擴展到更多家庭產(chǎn)品，包括擴展內(nèi)置SmartThings Hub設(shè)備至配備7英寸屏幕的家電設(shè)備。通過該項技術(shù)，用戶無需額外Hub就能連接其他廠商設(shè)備。這一愿景不僅是為
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AI研究人員證明繞過在線 CAPTCHA 的成功率為 100%
- 如果您厭倦了完成驗證碼測試以證明自己不是機器人的日子，那么您并不孤單。現(xiàn)在，reCAPTCHAv2 似乎是您可能熟悉的直接測試圖像識別的最新版本，可以被當前一代 AI 模型以 100% 的成功率擊敗。根據(jù) 9 月 13 日提交給 arXiv 的一篇題為“Breaking reCAPTCHAv2”的研究論文，在用 14000 張標記的流量圖像訓(xùn)練現(xiàn)有的 You Only Look Once （YOLO） 對象識別模型后，使用該模型，它能夠以 100% 的成功率擊敗 reCAPTCHAv2。那么，這對今天的互
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研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器重磅發(fā)布！
- 上海，9月24-28日，2024——全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技攜最新AIoT產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用解決方案精彩亮相2024中國工博會（6.1H A152）。本次展會，研華以“產(chǎn)業(yè)驅(qū)動 數(shù)智賦能”為主題，圍繞智能制造、智慧能源、Edge AI三大產(chǎn)業(yè)，攜手生態(tài)合作伙伴，一起展示了20+當前熱門的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景及方案，共繪AIoT發(fā)展新藍圖，亦落實研華“永續(xù)智能推手”的ESG發(fā)展愿景。展會期間（9月26日），研華科技在展臺上隆重發(fā)布了《研華x群聯(lián)首創(chuàng)業(yè)界混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器》新品方案！這款混合型AI訓(xùn)練服務(wù)器，旨
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設(shè)備中配備多達五個強大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
- 關(guān)鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市
- 今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設(shè)計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用，并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會議系統(tǒng)和
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當邊緣AI走進日常...
- 人工智能(AI)技術(shù)已走進我們的世界。每次您讓Alexa做事時，機器學(xué)習(xí)技術(shù)都會努力弄清楚您說的內(nèi)容，并試圖對您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購貨商品”時，都是基于復(fù)雜的機器學(xué)習(xí)算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個人都有自動駕駛汽車，但我們都敏銳地意識到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機器可以根據(jù)周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會優(yōu)于人類。但是，如果您仔細
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全球芯片荒再起？專家警告GPU、AI裝置需求大增
- 顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報告，表示受到人工智能（AI）帶動，半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機與計算機需求大增，加上地緣政治風(fēng)險，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當時人們被迫在家工作使得消費者電子產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場供不應(yīng)求。貝恩指出，GPU與AI消費者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導(dǎo)體價值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關(guān)鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
人們不會因為AI而購買AI PC，升級需求推動AI PC的采用
- 具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購買新計算機或升級現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因為它們的 AI 功能?！半m然 AI 最近是一個流行詞，但它尚未成為 PC 購買者的購買驅(qū)動力，”
- 關(guān)鍵字： AI PC
Nvidia預(yù)計四季度生產(chǎn)45萬Blackwell AI GPU
- 摩根士丹利的分析師認為，盡管一個重大但易于修復(fù)的設(shè)計問題導(dǎo)致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構(gòu)生產(chǎn)大約 450,000 個 AI GPU。如果信息準確無誤，并且公司設(shè)法在今年出售這些單位，這可能會轉(zhuǎn)化為超過 100 億美元的收入機會。“預(yù)計 Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件，這意味著英偉達的潛在收入機會超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報告中寫道，據(jù)報道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博
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